Xiaomi Mix Fold 3, paketlenmiş bir katlanabilir lansman takvimine katılıyor

Bir süredir Xiaomi Mix Fold 3’ü bekliyorduk ve şimdiden cihaz hakkında birkaç söylenti duyduk. Şimdi Xiaomi, katlanabilir telefonun varlığını resmen onayladı ve bize bir lansman penceresi verdi.

Redmi genel müdürü Lu Weibing onaylanmış Weibo’da Xiaomi Mix Fold 3’ün geleceğini ve yeni nesil katlanabilirlerinin daha ince ve daha güçlü olduğunu ekledi. Yönetici, bu iyileştirmeleri yeni bir üretim sistemine bağladı.

Lu ayrıca bir takipçisine Mix Fold 3’ün Ağustos ayında çıkacağını doğruladı. Bunun küresel bir sürümden ziyade Çin sürümü olduğunu tahmin ediyoruz. Ancak, firmanın önceki Mix Fold telefonları geçilecek bir şeyse, o zaman küresel bir lansman beklememeliyiz.

Her iki durumda da, yakın tarihli bir Xiaomi sızıntısı, Esnek Modlu katlanabilir bir telefona işaret ediyor. Bu, şimdiye kadar serbest durma menteşesi ve Esnek Modu olmayan Mix Fold serisi için büyük bir yükseltme olacaktır. A ünlü Weibo muhbiri ayrıca yakında çıkacak bir Xiaomi katlanabilir telefonunun 4.800 mAh pil, 120 W kablolu şarj, 50 W kablosuz şarj ve bir Snapdragon 8 Gen 2 çip içereceğini öne sürdü.

Samsung Galaxy Z Fold 5 ve Z Flip 5’in bu ay tanıtılmasıyla Mix Fold 3, bu çeyrekte giderek daha rekabetçi bir katlanabilir telefon segmentine girecek. Bu çeyrekte piyasaya sürülecek diğer katlanabilir telefonlar arasında HONOR Magic V2 ve katlanabilir OnePlus yer alıyor. Google Pixel Fold, OPPO Find N2, vivo X Fold 2 ve HUAWEI Mate X3 gibi diğer katlanabilir telefonları ekleyin ve rakip sıkıntısı yok.